Intel obecnie przygotowuje się do produkcji nowej generacji chip-ów w technologii 32 nm zwanej "Sandy Bridge". Zostaną wybudowane nowe zakłady produkcyjne jedne z największych i najnowszych na świecie zwane "Fab".
Megafabryki powstaną w mieście Chandler w Arizonie Fab32 oraz w Rio Rancho Nowym Meksyku zwana Fab 11X. Pierwsza z nich będzie miała 320 tysięcy m2 powierzchni zaś Fab 11X o 50 tyś. więcej.
Mimo że firma Intel jest co do wielkości największym producentem półprzewodników na świecie nie spoczywa na laurach. Firma pokazała swój pierwszy produkt w technologii 22nm na Intel Developer Forum 2009 i pracuje obecnie nad jej rozwojem pod kodową nazwą "Ivy Bridge" w ośrodku badawczym D1D w Hillsboro, stan Oregon. Mikroprocesory oparte na 22nm procesie mają być wytwarzane szybciej, zużywać mniej energii i ich koszt produkcji ma być mniejszy niż obecnie w procesie technologicznym 32nm i 45nm i starszych. Ivy Bridge ma wejść do masowej produkcji pod koniec 2011r. z trzecią generacją technologii high-k metal gate. Firma ma również plany odnośnie 50 rdzeniowego układu HPC opartego na tym procesie.
Intel ogłosił dzisiaj, że będzie to kosztować 6-8mld $ pieniądze zostaną wydane na wsparcie tej przyszłościowej technologii produkcji w Arizonie i Oregonie. Inwestycja wesprze tworzenie nowych miejsc pracy gdzie do budowy fabryk znajdzie miejsce 6000-8000 ludzi a w samych fabrykach na stałe zostanie zatrudnionych 800-1000 pracowników. Intel generuje około 75% przychodów ze sprzedaży za granicą, około 75% jego produkcji mikroprocesorów to siedziby znajdujące się w Stanach Zjednoczonych.
Fab 12 i Fab 32 w Chandler zostanie wzbogacona o nowy sprzęt w ciągu najbliższych lat do obsługi 22nm produkcji Intela. Przestarzały sprzęt zostanie przeniesiony w ostatnim kwartale tego roku, a także nowe narzędzia zostaną zainstalowane na początku przyszłego roku. D1C o D1D również zostaną zmodernizowane do obsługi nowego procesu dla masowej produkcji.
Część inwestycji zostanie również przeznaczona na nową fabrykę rozwoju w Oregonie jej nazwa to D1X. Jest to zaplanowane na starcie (R & D) w 2013 roku, tym samym Intel planuje wprowadzenie procesu 15nm. D1X mogą wprowadzać produkcje na 450 mm (18 cali ) płytek w późniejszym terminie, które są znacznie większe niż dziś 300 mm ( 12 cali ) wafle. Większe płytki są bardziej opłacalne w produkcji ale ich produkcja wiąże się z ryzykiem.
"Intel wytwarza 10 mld tranzystorów na sekundę każdego dnia. Nasze fabryki produkują najbardziej zaawansowaną technologię informatyczną na świecie, a te inwestycje stworzą innowacyjność jaką sobie nikt dotąd nie wyobrażał" - powiedział Brian Krzanich, Senior Vice President i General Manager Production w firmie Intel.
"Intel i światowe technologie leżą w samym sercu przyszłości Wbrew powszechnym sądom, możemy zachować dynamiczną gospodarkę produkcji w Stanach Zjednoczonych, koncentrując się na przemyśle przyszłości".
Według Intela branża przemysłu komputerowego widzi wzrost sprzedaży w tym roku nawet przy planowaniu miliona komputerów wysyłek dziennie. Firma uważa, że należy zmodernizować Fab-sy które nie tylko dadzą stworzenie dalszego wzrostu rynku PC ale również da to możliwość wejścia na nowe rynki takie jak przenośne komputery, mobilne urządzenia internetowe "mobile internet devices" i komputery wbudowane "embedded".
źródło: Intel via MRT (tłumaczenie: Paweł Jastrząb)