Logowanie

Ukryj panel

Strona główna
MRT Net
Reklama
Logowanie
Nick :
Hasło :
 Zapisz
Rejestracja
Zgubiłeś hasło ?

Kamerki internetowe.

Panel sterowania
MRT Net
Aktualności
Artykuły
Archiwum
Czas na narty !
Czas na rower !
Zwiedzaj Kraków
Plikownia
Linki
Kalendarz
Galeria
Radio Online
Gry Online
Twój YouTube!
Ankiety
Newsletter
RSS
Księga gości
Wyszukiwarka
Kontakt

Reklama
MRT Net

40% zniżki karnet w PKL.

Partnerzy

Wyszukiwarka
Zaawansowane szukanie

Chmura Tag'ów
Microsoft Programy Samsung Wave Android Bada Aktualności Linki Nowości Informacje Fotografia T-Mobile Technologie Adobe Specyfikacje Galaxy Premiera Zapowiedzi Intel Nvidia Kraków Architektura Biotechnologia Chip System Nawigacja Galileo Gps Windows Linux Galeria Software Hardware Top 500 Superkomputery Serwer Wirtualizacja Flash Pamięci Internet Plikownia YouTube Gry Radio Amd Panasonic Nokia Nikon Sony OS Cloud Computing Red Hat Enterprise Toshiba LTE 4G Lockheed Martin Motorola IBM Internet Explorer 11 Grafen Wirtualna Mapa Krakowa Lamusownia Kraków DVB-T2 TeamViewer 13.0 Fifa 2018 Trasy rowerowe Pro Evolution Soccer 2018 Mozilla Firefox Pity 2017 Rakiety NSM Windows 8 Sony Xperia Tablet S LEXNET Samsung Galaxy S9 Dworzec Główny Kraków PKP Windows Phone Windows 10 Microsoft Lumia 950



  Omap 5 i 12 rdzeni, niedługo w komórkach i tabletach.
Artykul
Kategoria : Hardware
Dodany : 10.02.2011 13:56
Komentarze : 0



Texas Instruments jako pierwsza firma montuje zaprezentowany w ubiegłym roku rdzeń ARM Cortex A15 MPCore. Właśnie dwa takie rdzenie zajmują się w procesorze OMAP 5 realizacją intensywnych obliczeniowo zadań.



To jednak nie jedyne rdzenie w OMAP 5 - do wykonywania zadań czasu rzeczywistego przeznaczone są jeszcze dwa kolejne - Cortex M4. Zwłaszcza z racji oszczędności energii jest to sprytne rozwiązanie, ponieważ rdzenie M4 wprawdzie nie są szybkie, ale za to o wiele mniej wymagające od swojego starszego rodzeństwa.



Według informacji Texas Instruments kość OMAP 5 zawiera łącznie ponad dwanaście rdzeni. I tak obliczenia graficzne 3D przejmuje PowerVR SGX544-MPx, a inny rdzeń grafikę 2D. Tak jak to miało miejsce w przypadku dwurdzeniowego procesora OMAP 4 również tym razem na płytce znajduje się procesor obrazu i audio oraz akcelerator HD Video. Ten ostatni koduje stereoskopowe filmy 3D w rozdzielczości Full HD. Kolejnymi rdzeniami są DSP C64x i układy kryptograficzne.



Jeszcze długo nie będą znane wszystkie dane dotyczące pierwszych przedstawicieli serii OMAP 5: 5430 i 5432. Częstotliwość taktowania układów ma sięgać 2 GHz, choć wydaje się, że początkowo wyniesie ona 1 GHz. W porównaniu z poprzednikami procesorów Cortex A9 układ OMAP 5 może uzyskać 50-procentową przewagę. Jest to głównie zasługa jednostki zmiennoprzecinkowej oraz pamięci cache L2 o pojemności 2 MB, którą dzielą między sobą obydwa rdzenie A15.

Zapytani w tej sprawie rzecznicy Texas Instruments wyjaśnili, że obecnie trwają testy konstrukcji czterordzeniowych, choć ostatnio stawia się chętniej na dwa rdzenie i wiele pamięci cache. Ponadto z przekonaniem podali, że CPU OMAP 5 nie ustępują czterordzeniowym (4xCortex A9) układom Nvidia Tegra 3. TI szczególnie cieszy się z faktu, że w identycznych zadaniach nowe procesory potrzebują o 60 procent mniej energii niż kości z poprzedniej linii OMAP 4. Dokładnych wyników producent jednak nie ujawnia.

Dzięki przygotowanemu przez TI własnemu API programista niemal w ogóle nie powinien się zorientować, na którym rdzeniu jest akurat wykonywany jego kod. Rdzeń PowerVR można oprogramować za pomocą OpenGL ES, OpenVG i EGL. Na marginesie prezentacji była też mowa o DirectX9. Do tego obsługuje on również Open CL pod kątem obliczeń GPGPU. Jako systemy operacyjne Texas Instruments chce obsługiwać oprócz google'owskich produktów Android i Chrome OS także projekty Open Source. Poza tym ściśle współpracuje z Microsoftem nad wersją dla Windows.

Texas Instruments zamierza w drugim półroczu bieżącego roku roku dostarczyć wzorce układów SoC OMAP5430 i OMAP 5432 większym producentom OEM. Wyposażone weń urządzenia powinny jednak trafić na rynek dopiero w 2012 roku. O ile OMAP5430 o rozmiarach zaledwie 14×14 mm celuje w smartfony i tablety i jako chipowy stos zawiera pamięć DDR2, o tyle OMAP5432 w nieco większej obudowie z interfejsem DDR3(L) jest przeznaczony dla systemów z wyższej półki. Na razie brak szczegółów dotyczących magistrali i pojemności pamięci, chociaż koncern TI pochwalił się, że Cortex A15 zdoła obsłużyć aż 4 GB pamięci RAM, a nawet więcej.

Na pytanie dotyczące taniej płyty głównej dla programistów, rzecznicy TI nie chcieli odpowiedzieć, wskazując jednak z optymizmem na historię firmy. Skądinąd wiadomo, że dla układów OMAP 3 popularnością wśród zapalonych programistów cieszyła się płyta Beagle, a dla chipów OMAP 4 płyta Panda.

Warto zauważyć, że mimo ukazania się pierwszych oficjalnych informacji o procesorach OMAP 5, nie ukazało się nawet pierwsze urządzenie z procesorem OMAP 4 - PlayBook firmy RIM.

źródło: texas instruments via (heise online)
  



^ Wróć do góry ^
Powered by MRT Net 2004-2024.