Konsorcjum przemysłowe PCI Special Interest Group (PCI-SIG) opublikowało specyfikację interfejsu komunikacyjnego PCI Express 3.0.
W porównaniu z PCI-E 2.0 zwiększa się dwukrotnie prędkość transferu danych netto na linię i kierunek - do 1 GB/s. Tym samym maksymalny transfer danych powszechnego w przypadku kart graficznych połączenia PCI-E x16 wzrasta dzięki PCI Express 3.0 do 32 GB/s.
Zamiast używanego dotychczas kodowania 8b10b, w przypadku którego na 8 bitów danych użytkowych przekazywano dwa kolejne do wyrównywania poziomu sygnału, w PCI-E 3.0 stosowany jest kod połączeniowy 128b130b. Efektywniejszy sposób przesyłu pozwala zredukować narzuty z 20 do 1,6 procent oraz zwiększyć częstotliwość taktowania z 5,0 do 8,0 GHz.
Poza tym specyfikacja PCI Express 3.0 zawiera usprawnienia obsługi protokołu takie jak operacje atomowe, dynamiczna zmiana poboru mocy i swobodna kolejność transakcji. Nowy interfejs jest kompatybilny wstecznie z PCI-E 1.x i 2.x.
Zanim pojawią się pierwsze chipsety i karty rozszerzeń z PCI Express 3.0, minie jeszcze rok - poinformował Ramin Neshati, członek zarządu PCI-SIG. Tymczasem kilka firm pracuje już nad dyskami półprzewodnikowymi (Solid State Disk) ze złączem PCI-E 3.0. Z właściwym dokumentem specyfikacji można się zapoznać tylko za opłatą, aczkolwiek najważniejsze jej aspekty znajdziemy w sekcji FAQ.
źródło: pci-sig
Jeśli chcesz otrzymywać wyczerpujące informacje z serwisu MRT Net, zaprenumeruj nasz
Ukryj panel
Napisany : 25.11.2010 17:48
![[RSS]](images/rss_bigs.png "Kliknij i subskrybuj RSS-a")
